终结38℃机箱？ TAC 2.0机箱散热测试

新老规范机箱并存，消费者无所适从

英特尔提出TAC 2.0规范的初衷，是因为从PC发展趋势来看，随着工艺制程的提高和节能技术的不断升级，处理器的发热量将会得到有效的控制，而显卡将会接过机箱中“发热之王”的大旗。因此原来的38℃机箱很快会不合时宜，为显卡散热才是今后机箱散热的重点。

事实正是如此，2008年和2009年主流处理器的TDP功耗始终维持在65W，工艺制程全面从65nm转向45nm，处理器性能不断提高；到了今年，英特尔新一代32nm处理器上市，面向主流市场的Core i3 530处理器集成图形芯片后TDP功耗也只有73W。显卡方面，GeForce 9800 GT、Radeon HD 4830已经跌入主流价位，其功耗动辄100W以上，中高端显卡的功耗更不必说。

航嘉暗夜公爵等机箱采用新的TAC 2.0规范

因此从2009年开始，主流市场上不断有厂商推出TAC 2.0机箱，例如航嘉暗夜公爵、多彩真金DLCMG858、酷冷至尊开拓者极致散热版、华硕TA-M2等。同时，仍然有酷冷至尊开拓者标准版、金河田中国风系列、Tt M9、长城翔龙T-01等一大批38℃机箱上市。新老规范机箱并存的市场状况，消费者难以抉择。而且消费者还发现，尽管都宣称是TAC 2.0机箱，但各家的产品在侧板通风窗的设计上大不相同，这究竟是怎么回事呢？