突破极限 三款超高频内存深度体验

大容量怪兽 宇瞻ARES战神DDR3 2666 32GB套装

尽管其标称工作频率无法同耀眼的DDR3 3000相提并论，但它却创造了大容量内存配置在高频率下工作的先例，相对于那些频率超高，但容量往往只有2GB的内存更具实用性。同时，在外观上，这款内存也非常出众，它配备了豪华的热管散热系统。工作时，与内存颗粒紧密相连的大型散热片将吸收内存产生的热量，并将热量引导至热管上，再由热管将热量传导至位于热管尾部的散热模块上。而拥有大量散热鳍片的散热模块则可以利用机箱内部风道、CPU散热器所产生的风力将热量迅速带走，形成一个完整的内存散热循环系统。

它采用了标称频率达DDR3 1600的海力士30nm 4Gb颗粒。

为了实现单根8GB容量，这款内存采用的也是来自海力士的4Gb颗粒，编号同样为H5TQ4G83MFR，这样只需要采用双面16颗的设计就能实现8GB配置。而与金邦内存所采用的海力士颗粒相比，这款产品唯一的不同是其颗粒型号后缀变化为PBC。根据海力士的官方资料解释，PBC表示内存颗粒的标称工作频率为DDR3 1600，从理论上来看，它会拥有更好的体质。

在DDR3 2400下长时间运行后，内存顶部的温度较高，已突破50℃。

强悍的高性能大容量内存系统

对这款内存的体验并不顺利，打开XMP功能后，尽管我们可以DDR3 2666的频率进入BIOS，但测试平台却始终无法正常进入操作系统。而在将内存电压、CPU VTT电压分别提升到1.715V，1.4V(该内存的XMP功能只会提升内存电压至1.65V，不会提升CPU VTT电压)后，操作系统仍无法稳定工作，因此我们只有把内存频率降低到DDR3 2600。在该频率下，内存可以12-13-13-35-2T的默认延迟设置正常完成所有性能测试，但在MemTest稳定性测试中却出现了错误。而在将内存频率进一步降低到DDR3 2400后，它终于可以通过MemTest 200%覆盖率测试。虽然频率有所降低，但从测试成绩来看，即便在DDR3 2400下，这套产品仍具备很强的内存性能，与前两款顶级产品相差并不大。

为什么在ComputeX展会上，这款内存能以DDR3 2666的频率进入系统，并完成测试呢？通过仔细观察当时的测试状态，我们认为这很可能是延迟的功劳。在展会上，该内存虽然能以DDR3 2666的频率运行，但其展示的成绩却并不理想(展会上使用的同样是Core i7 3770K处理器)。当时它的AIDA64内存读、写、复制带宽分别只有20518MB/s、18926MB/s、22801MB/s，比我们在DDR3 2400下取得的成绩都还要差。这显示出其延迟设置必然会很高，高延迟虽然可以增强内存在高频率下工作的稳定性，但从性能的角度来看，这样的高频率并没有太大意义。

青涩与成长并行 超高频内存才刚刚起步

对这三款内存的体验，不仅让我们首次在CPU-Z上看到了DDR3 2800的惊人数字，体验到内存带宽突破31GB/s的快感，观摩到32GB容量内存冲刺DDR3 2600的壮举。我们还通过测试以及与业内人士的交流，获得了对超高频内存的新感受、新心得，现与大家分享如下：

是否能提升电脑性能？

对于电脑性能起决定性作用的无疑是处理器、显卡，那么厂商推出这些超高频内存对于性能是否有帮助呢？为了回答这个问题，我们特地将金邦EVO Veloce DDR3 2800 8GB降频至大家常用的DDR3 1333，并进行了性能对比测试。从测试成绩来看，在DDR3 2800下，除了内存性能上的巨大提升外，像CINEBENCH R11.5处理器渲染、SiSoftware Sandra处理器算术性能、3DMark 11这些依赖系统处理器性能、3D性能，会调用多个线程同时工作的重负载测试也有3%～6%的提升。原因很简单，更大的内存带宽、更低的内存延迟可以提高处理器的运行效率。

而当内存频率提升到一定程度，如DDR3 2400时，处理器性能、3D性能测试差距会大幅缩小，甚至互有胜负。对于这一点，大家可以参考宇瞻ARES战神DDR3内存在DDR3 2400下的测试成绩。毕竟处理器的运算能力有限，单纯提高内存的性能已不能带来根本性的改变。

对搭配硬件非常挑剔

各款内存都无法在标称频率下稳定工作，通过MemTest 200%覆盖率测试的状况，让我们不免怀疑是否是因为主板对高频内存支持不佳所致。因此在体验过程中，我们又使用了两款高端主板进行尝试。其中一款主板标称可以支持高DDR3 3000的内存，另一款主板则标称可高支持到DDR3 2800。尝试前，我们还刷新了这两款主板的BIOS，使用了新版本。然而宇瞻ARES战神DDR3 2666 32GB套装如在这两款主板上打开XMP功能，测试平台将直接进入死机黑屏状态。海盗船DOMINATOR PLATINUM DDR3 2666 16GB套装在打开XMP功能后，则无法正常进入操作系统。这次尝试再次证明，超高频内存对与其搭配的主板、处理器非常挑剔。因此发烧玩家在使用这类产品前，应事先挑选出具备很强内存超频能力的处理器与主板。如果有了得力的帮手，说不定它们甚至能在标称频率下通过Memtest稳定性测试。

XMP功能重回不稳定态

XMP技术即Intel Extreme Memory Profiles(极限内存设置)的缩写，通过在内存SPD里写入一套高频工作设置，让玩家无需手动调节，只要打开XMP功能，选择该设置，内存就可以工作在高频率下。按理说，这套配置是由厂商根据内存自身情况，在多次实验、测试的基础上设置的，应具备很好的稳定性与实用性。不过在该技术推出初期，由于各种原因，内存的XMP功能并不可靠，直到近年来这一情况才有所改善。如在本刊3月上刊登的《市售热门8GB DDR3内存套装大体验》一文中，所有具备XMP功能的内存在打开XMP功能后，都通过了稳定性测试。在本刊7月上刊登的《博帝毒蛇Xtreme Division 2 DDR3 2400 8GB套装》文中，该内存在开启设置频率为DDR3 2400的XMP功能后，也通过了稳定性测试。

但在这三款超高频内存里，频率设置在DDR3 2666～DDR3 2800的XMP功能则再次出现了无法保障长时间稳定工作的状态。即使在XMP设置上再进行小幅加压的调整，也无法得到任何改善。因此在超高频内存上，XMP功能更多的是进行跑分、测试之用，如想长时间稳定使用，您还是需要将内存频率调低1～2档。

生产工艺决定何时爆发

根据我们同业内人士的交流，他们对于超高频内存XMP功能无法通过稳定性测试的状况并不感到奇怪—因为这些内存已经创造了奇迹。就像处理器一样，内存的频率也与生产工艺的技术水平紧密相联。虽然这些内存使用的颗粒已经是新的30nm产品，但大部分30nm颗粒的极限水平就在DDR3 2133左右，甚至更低。这些可以冲刺DDR3 2800、稳定运行在DDR3 2400～2666左右的颗粒可谓Best of the Best，是经过厂商精心挑选、极小部分的优秀种子，它们的表现已经远远超出预期。同时，这也可以解释为什么DDR3 3000内存仅出现在展会上，难以大量销售，因为像这样的精英级颗粒实在是太少太少了。

在今年的ComputeX展会上，技嘉GA-Z77X-UD5H主板成为各款超高频内存的首选“伙伴”。

那么超高频内存如何才能实现技术、产量上的突破呢？唯一的办法就是等，等待内存颗粒生产工艺上的突破。业内人士透露，在今年第四季度，内存颗粒生产工艺会获得重大突破，19nm、20nm等生产工艺将得到实际应用，DDR3 2800、3000内存的产量可以得到大幅提升，并改善内存在高频率工作下的稳定性。届时，超高频内存产品将迎来真正的全面爆发。